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  富士康H61 H61MX 320  
产品介绍:
   
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全新FOXCONN富士康H61,H61MX,上1155接口I3 I5 I7,板载1000M,带COM,并口插针,3DMARK05得分5565,淘汰中低显卡成定局

     富士康H61MX主板采用Intel H61单芯片设计,支持LGA1155接口的酷睿i3/i5/i7系列处理器。在板型方面,该主板采用了M-ATX板型、蓝色PCB基板设计。该主板是目前售价最低的LGA1155主板,对于入门装机的用户是个不错的选择。
     支持最新Intel® 1155接口的酷睿SandyBridge处理器2信道 DDR3 内存頻率可达1333MHz,2根插槽最大容量8G,1個PCIe2.0x16插槽,1個PCIe x1插槽及2個PCI插槽搭載DVI、HDMI接頭,板載一個COM和并口等,丰富的扩充介面富士康独家Foxone超頻及監控技術提供Windows下的BIOS更新工具-liveupdate,作为Sandy Bridge中端入门装机的主打产品
     处理器供电方面,主板采用了5相供电电路,符合Intel VR12供电标准。
     主板成色全新,工厂最新库存产品,2011年5月份出品,配挡片一个,质保三个月。+30元可质保一年。

背板输出方面,该主板提供了PS2键鼠接口、4个USB2.0接口、DVI/VGA视频输出接口、音频以及RJ45网络接口。

内存方面,该主板提供了2条DIMM内存插槽,支持DDR3内存。磁盘方面,主板提供了4个SATA2磁盘接口。6个USB 2.0的接口。

音频网络方面,该主板集成了Realtek ALC662 6声道音频芯片和Realtek RTL8111E千兆以太网卡。

主板带有并口打印口,COM口的插针,要这些老式设备,装个转接线后还可以使用。
用I3 2100的CPU的集显卡,3DMARK 2003  得分7613,3DMARK2005得分5565分,淘汰中低显卡已成定局。INTEL 的产品的确让世人瞩目。

富士康H61MX

主板芯片
集成芯片 声卡/网卡
芯片厂商 Intel
主芯片组 Intel H61

音频芯片 集成Realtek ALC662 6声道音效芯片
网卡芯片 板载Realtek RTL8111E千兆网卡
处理器规格
CPU平台 Intel
CPU类型 Core i7/Core i5/Core i3
CPU插槽 LGA 1155  CPU描述 支持Intel Sandybridge系列处理器

内存规格
内存类型 DDR3
内存插槽 2×DDR3 DIMM
最大内存容量 8GB
内存描述 支持双通道DDR3 1333/1066MHz内存

扩展插槽
PCI-E插槽 1×PCI-E X16显卡插槽
1×PCI-E X1插槽
PCI插槽 2×PCI插槽
SATA接口 4×SATA II接口

主板板型 Micro ATX板型
其它参数
电源插口 一个4针,一个24针电源接口
 

   
   

产品参数参考:

 
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